【SEMICON Taiwan 2024】半導體界的奧林匹克4日登場！吳田玉疾呼：從未有過的「硬體瓶頸」時代將臨
全球矚目的台灣半導體業年度盛事「SEMICON Taiwan 2024」國際半導體展，將於 4 日起一連三天展開。SEMICON Taiwan 規模逐年擴大，今年也將同步在台北南港展覽館一、二館開講。展會設立 12 國專區、逾 1,100 家企業，展出超過 3,700 個展覽攤位。並預期吸引來自 56 國、至少 8.5 萬名參觀者到訪。
主辦方 SEMI（國際半導體產業協會）今（2 日）舉辦展前記者會，包含經濟部長郭智輝、SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、及日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉等各界領袖，剖析半導體產業現況。
曹世綸：韓國三星、SK hynix 記憶體雙雄總裁首次連袂來台
今年的 SEMICON Taiwan 以『Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限』為主題，深入探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應。
曹世綸指出，SEMICON Taiwan 不只是一場展覽，實際上它已經是全世界最重要半導體廠的高階主管們同台演出的場合，在 4 天展期當中將有近 200 位大師同場較勁或接觸。
特別是台灣史上第一次有韓國最大的兩家記憶體廠：三星、與 SK hynix 將在大師論壇同台，另外全球最大的半導體設備商 Applied Material（應用材料公司）執行長 Gary Dickerson 也是首次來台公開演講、成立剛滿 40 週年的比利時研究機構 imec 執行長 Luc Van den hove 也將親自參加論壇，全球半導體公投將共同探討產業的技術創新未來。
吳田玉：半導體40年，第一次「硬體變成新的瓶頸」
AI 帶來了半導體產業的黃金時刻，相應的機會與挑戰又是什麼？吳田玉認為，AI 帶來的「機會」，影響的層面絕非 IT 資訊產業，而是整體經濟。因此經濟體越大、受惠越大；反之經濟體小時、若未趕上 AI 腳步，與大型經濟體之間的落差就會越來越大，且影響範圍及於國防、金融、乃至於國家整體競爭力。
而「挑戰」則涉及要為未來的產業重做定義。Covid-19 疫情期間，「半導體」被推上檯面；而 AI 浪潮則讓「台灣」被推上檯面。
台灣，今天雖然我們只佔據了高階半導體製造中心的重要的比例，但是在定義上、台灣的半導體製造業被推上了 AI、也就是全世界舞台的第一線。當我們在第一線的時候，我們有機會、有責任、也有壓力。
什麼是第一線？
第一線是擋在機會和時間中間，我們與自己賽跑，我們與時間賽跑。我們的人手不夠、錢不夠、時間不夠。由於沒有統一的標準，全世界的客戶會採取各種不同的想法，將所有的壓力集中在台灣的少數公司身上，希望你能在最短的時間內，讓他們獲得全世界最大的利益。 當全世界在舞台上競爭，而你成為瓶頸時，在這個時候，台灣所得到的好處和機會是什麼？同樣地，我們是否會面臨危險？
吳田玉強調，過去 40 年當中，硬體的發展一直遠遠超過軟體。但是近兩年來，「第一次硬體變成新的瓶頸」。這個時間點跟以前完全不同。
挑戰一：
今天不管硬體能做出多大的進步與貢獻，軟體馬上就能全部用掉。軟體的需求遠遠超過今天硬體研發、與製造的能力。半導體的訂單「無限」！這是前所未見的情形。目前現象發生在 AI 雲端，而在未來十年，硬體在雲端、在人們的裝置裡，將會變成所有機會的瓶頸。
挑戰二：
由於 AI 帶來的影響深遠，涉及到國家長期的競爭力，將使得地緣政治和政府參與只會加劇、不會減緩。
挑戰三：
今天的問題已經不再是單靠晶片、封裝、材料或系統廠商就能解決的，而必須要全方位地找到解答、找到解決方案。接下來，整個產業的人都必須全面合作。
另外，因為全世界沒有單一的標準，各個區域的客戶會提出各種多元的計畫和意見，並將這些要求放到台灣，希望你在最短的時間內達成他們的目標。當台灣已經面臨缺人、缺時間、缺錢的情況下，半導體從業人員也應該讓全世界的夥伴們聚在一起、合作找到一個更正確的方向。
要在更短的時間內，大家一起以團隊的力量來彌補單一公司在時間與資源上的不足。這是半導體從業人員以前從未經歷過的挑戰。而這也正是台灣的競爭對手、也就是韓國三星、與 SK Hynix 願意來台灣交流互動的原因。
吳田玉也疾呼，接下來台灣產業需要其他區域的協助，台灣人也必須「廣結善緣」。不但需要跨界合作以應對不斷變化的外部環境，而與上下游合作夥伴的緊密合作，也將是未來成功的關鍵。
曾瑞榆分析：明年是半導體投資大年！
本次展前記者會，大會也提供半導體產業的最新現狀資訊。SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆指出，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024 年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而 IC 市場的回溫，已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升 79%，預期至 2030 年以前仍將持續強勁增長達到 27-29% 的年成長率。
他表示，「由 AI 驅動的高效能運算（HPC）晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至 2030 年以前，AI 半導體市場年複合成長率將高達 24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數成長，市場規模有望超過 1270 億美元。其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先」。
經濟部長郭智輝：少子化趨勢難達半導體人力需求，已展開吸引僑外生計畫
經濟部長郭智輝 2 日也出席國際半導體展「SEMICON Taiwan」展前記者會。他說，「今年的 SEMICON Taiwan 2024，我們將見證半導體賦能 AI」，強調經濟部除了透過計畫補助、租稅優惠外協助業者，也會強化半導體人才培訓、吸引僑外生來台就學就業，期待透過跨國合作解決人才短缺問題，確保未來 20 年的國家競爭力。
郭智輝部長日前在東京接受日本媒體「共同社」採訪，透露台積電將於日本興建第三工廠。該廠將生產先進製程半導體，預定時程可能在 2030 年之後。
會前郭部長遇媒體堵訪時，再三向媒體澄清發言不能代表台積電。強調「不能替台積電決定會不會在那邊（日本）設第三廠」。但說明日本許多縣級政府歡迎台灣廠商投資，因此當前要務將是「整合一個服務公司（平台），幫助台灣廠商到日本能夠快速落地」。
本次會展為擴大能見度與參與面向，也嘗試推出異業結盟計畫。如與安永生活合作，推出全魚科技食譜體驗。另外也將於台北 101 舉行點燈儀式，9 月 4 日晚間 18:30~22:00 將在 101 頂部出現「SEMICON Taiwan」等相關字樣，象徵「半導體點亮台灣、台灣照耀全球」。
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