AI 模型愈來愈強，硬體卻開始追不上。2024 年 SEMICON Taiwan 大師論壇上，來自微軟、三星、SK hynix、imec、應用材料等企業的科技領袖，已經點出電力、冷卻、記憶體頻寬、AI 加速器、先進封裝與基礎設施等挑戰。當地緣政治又讓晶片製造走向分散，imec 更警告：增加供應鏈韌性不能變成全球半導體產業脫鉤。

2024 年，AI 熱潮開始全面推升晶片需求。SEMICON Taiwan 2024 集結逾 1,100 家企業，吳田玉當時提出一個關鍵轉折：過去 40 年硬體發展一直超前軟體，但 AI 出現後，「第一次硬體變成新的瓶頸」。當全球需求與壓力集中到台灣，缺人、缺錢、缺時間之外，地緣政治與跨國合作也開始成為半導體產業無法迴避的課題。