蘋果10年成就台積電，但下一個10年屬於NVIDIA？庫克退任後的半導體權力轉移
- 皓茹 湯
- 4月29日
- 讀畢需時 5 分鐘
上週 20 日，蘋果宣布庫克（Tim Cook）將於 9 月 1 日卸任 CEO，由硬體工程部門資深副總裁 John Ternus 接棒，結束 15 年的任期。同一週的 4 月 24 日，NVIDIA 股價收盤創歷史新高，市值重回 5 兆美元；台積電 ADR 市值也同時站上 2 兆美元。兩件事發生在同一週，構成了同一個半導體時代轉換的註腳。
蘋果與台積電：一段用訂單堆出來的關係
根據 SemiAnalysis 估算，蘋果對台積電的年度採購金額，從 2014 年約 20 億美元成長至 2025 年約 240 億美元，12 年間成長約 12 倍。同期間，蘋果占台積電營收比重，從不到一成攀升至約 25% 的高峰，2025 年則回落至約 20% 左右。
這段關係的關鍵轉折點，可追溯至 2013 年蘋果 A7 晶片（iPhone 5s）開始由台積電代工，並在 2014 年 A8 晶片進一步確立轉單方向，逐步取代三星成為主要製造夥伴。
當時，台積電為了承接蘋果 20 奈米製程訂單，在先進製程投資風險仍高的情況下，大規模投入資本支出建廠。據 SemiAnalysis 引述，張忠謀曾形容這項決策「等同於押上公司的一場賭注」，但對其結果抱持高度信心。
蘋果要最先進的製程，是因為製程越先進，晶片越省電，iPhone 的電池續航就越長。這個需求，驅動台積電一路從 20 奈米推進到 3 奈米、2 奈米。蘋果實際上替台積電每一次重大製程升級的良率學習曲線買了單——用 iPhone 的出貨量，幫台積電把新製程的良率推向成熟。
▶️ 搭配觀看：【小看新聞】YouTube 節目
NVIDIA正在超越蘋果，未來格局：Apple撐基本盤，NVIDIA撐成長
這個格局，正在被 AI 的需求改寫。
根據 CNBC 引述分析師 Ben Bajarin 的預估，2026 年 NVIDIA 對台積電的採購金額可能達到約 330 億美元，佔台積電營收約 22%；蘋果約 270 億美元，約 18%。根據分析師估計和黃仁勳本人的估計，蘋果將首次讓出台積電最大客戶的位置。黃仁勳就在 Podcast 節目中說，
Morris（張忠謀）一定很高興知道，NVIDIA 現在是台積電最大的客戶了。
數字背後有一個結構性原因：AI 晶片比手機晶片更大、更複雜、單價更高。
台積電的 HPC 業務（含 NVIDIA AI 晶片）佔 2025 年全年營收已達 58%，2025 年第四季單季也達 55%，2022 年時只有 40%。對台積電來說，產能分配的邏輯已從「出貨量最大的客戶優先」，轉向利潤貢獻更高的方向移動。也就是從「出貨量導向」到「價值密度導向」。
先進封裝產能的分配最能說明這個轉變。台積電的 CoWoS 封裝技術，是目前 AI 晶片堆疊 GPU 晶粒與 HBM 記憶體的關鍵製程。市場一度傳出，NVIDIA 已預訂了台積電 2025 至 2026 年 CoWoS 產能逾 60%，用於 Blackwell GPU 和下一代 Rubin 架構。
SemiAnalysis 分析指出，隨著 AI 需求崛起，台積電的成長動能正出現結構性變化：一方面由蘋果持續推動先進製程（如 2 奈米）發展，另一方面則由 NVIDIA 等 AI 客戶帶動先進封裝（如 CoWoS）需求快速擴張。
在這樣的結構下，蘋果仍扮演穩定產能利用率的關鍵客戶，而 AI 客戶則提升了整體產能的價值密度與議價能力，使台積電的營運重心逐漸從「單一超級客戶驅動」，轉向「製程 × 封裝」等多元需求並行模式。
Ternus 接手的供應鏈難題：蘋果不再擁「唯一優先」地位
庫克是供應鏈管理型 CEO。他主導了蘋果晶片代工從三星轉向台積電，建立蘋果自研晶片體系，並在美中貿易戰壓力下推動供應鏈重組：從「中國製造」轉向「台灣晶片＋印度組裝＋美國採購」。這條重組到一半的路，現在交給了 Ternus。
Ternus 是產品型人物，職涯幾乎全在硬體工程，參與過 AirPods、Apple Watch、Vision Pro 等產品。他接手的第一個重大產品，據 Bloomberg 報導，將是今年 9 月推出的折疊版 iPhone。
蘋果的晶片策略本身沒有改變——仍然是自研設計、委託台積電製造。蘋果此前已確認，將持續採購台積電亞利桑那廠生產的先進晶片，作為 6000 億美元美國投資承諾的一部分。蘋果也仍預計是台積電 1.4 奈米製程的首發客戶，目標用於 iPhone 19。
但 Ternus 面對的台積電，和庫克剛接任蘋果時不同。當年蘋果可以用 iPhone 的龐大出貨量作為談判籌碼，確保在最先進製程上的優先地位。現在 NVIDIA 在利潤貢獻上已超越蘋果，台積電的產能分配邏輯已經改變。
台積電亞利桑那廠與熊本廠：市場需求與地緣政治的雙重推力
台積電的產能擴張固然反映了市場強大的需求，但地緣政治現實也是強大的推手。
亞利桑那廠是美國政府要求關鍵半導體製造在地化的具體結果。根據台積電向美國 SEC 提交的文件，亞利桑那廠的服務對象明確列出蘋果、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm，預計帶動超過2000億美元的間接經濟產值。
黃仁勳也曾多次提及，台積電是 NVIDIA 自發明 GPU 以來的長期夥伴，NVIDIA 在 AI 領域的創新，沒有台積電是不可能的。
熊本廠則是不同邏輯。第一座熊本廠以成熟製程為主，主要服務 SONY 等日本本地客戶。日前魏哲家董事長親訪高市早苗首相，承諾台積電將把熊本二廠從原定的 7 奈米升級至更先進的製程節點，這正是在日本政府積極推動半導體產業在地化的政策背景下做出的決定。
台積電的下一個10年：半導體產業的權力轉移
台積電 2025 年全年營收較前年成長 36%，達 1220 億美元。2026 年的成長預測已從「接近30%」上調至「超過30%」，主因是 AI 半導體需求持續擴張。台積電同時預估，AI 相關業務在未來五年的年均成長率將超過 55%。
蘋果在這個版圖裡並未消失，它仍是台積電最穩定、最可預測的基準客戶，也仍然是台積電每一個新製程節點的首發採購方。但驅動台積電下一個階段獲利成長的動能，已經從 iPhone 的出貨量，轉向 AI 資料中心的算力需求。
庫克退任這一週，NVIDIA 市值重回 5 兆美元，台積電 ADR 站上 2 兆美元。市場的定價，已經暗示了下一個 10 年的主角人選。
本文參考資料來源： SemiAnalysis（newsletter.semianalysis.com）、CNBC（2026年1月26日、4月21日）、Culpium（2026年1月15日）、Tom's Hardware、TrendForce、Japan Times（2026年2月5日）、Bloomberg、TSMC SEC Filing（6-K，2025年）、Apple Insider（2026年1月16日）、Yahoo Finance
留言