【SEMICON TAIWAN 2025】吳田玉警告AI浪潮後座力：台灣半導體必須選定戰略
這是我連續第三年參加 SEMICON Taiwan 的展前記者會。回顧這三年的歷程，每年的展題規劃與現場氛圍，都像是半導體產業的即時縮影：
2023 年：所有人都在興奮地大談 AI，滿溢著新技術崛起的 waku-waku（興奮）感。
2024 年：轉為軟體跑太快、硬體跟不上的「硬體瓶頸」時代，大家開始思考如何突破物理極限。
2025 年：正式踏入了「後 AI 時代」，原本的興奮消退，取而代之的是落在整條產業鏈的壓力感。
在今年 30 週年的展前記者會現場，主辦方 SEMI 宣布將展會正式升級為 「國際半導體週（International Semicon Week）」。但比起規模持續擴大、或者是展場限定的晶圓造型雞蛋糕，現場那股「後 AI 時代」的沈重壓力與地緣政治的角力，才更讓人屏息。
今年的展會主題之所以顯得最難，是因為我們不能再只看著先進製程的璀璨光環，而必須把目光移向更幽暗、卻也更關鍵的戰場。
徐秀蘭：微觀下的關鍵小材料，將成為新的「卡脖子」卡點
今天由於日本半導體國會議員甘利明來台，環球晶董事長徐秀蘭為了趕赴與日方簽署戰略合作協議，被特別安排在展前記者會的最前鋒發言。徐董事長拋出的議題，正好為今年的「後 AI 時代」沈重感拉開了序幕。
「在後 AI 時代，產業鏈最該關注的是什麼？」
徐董事長警示，未來卡住產業發展的，可能不再僅是幾奈米最尖端的晶圓製造製程或先進封裝技術。在更微觀的規模下，有太多很容易被忽略、要的量不大，卻「沒有它就做不出來」的關鍵小東西，即將變成產業的新瓶頸：
關鍵小材料，卡住大產業：特定某一號的研磨粉（CMP 研磨劑）、一瓶前驅物（Precursors）、一罐化學品，或是一種電子級特種氣體，都可能成為卡住整條供應鏈的卡點（Checkpoint）。
天災人禍的骨牌效應：即使企業能掌控制程、擁有產能，但如果供應這些材料的國家剛好發生停電、地震或因為地緣政治因素無法運送，貨就出不來，產業就會瞬間被卡死。
「材料自主率」成為新的韌性防線：過去兩年，地緣政治迫使客戶要求「Taiwan Plus One」（台灣加一）或甚至「No China」。徐秀蘭指出，這種以「成本」置換「韌性（Resilience）」的「Just in Case」模式，雖然提高了安全係數，但也使得產業的經濟效率下跌、成本大幅變高。因此，「材料自主率」的提升，成了未來台灣與全球半導體產業最重要的韌性所在。
特別是化合物半導體的關鍵材料，例如 碳化矽（SiC）和 氮化鎵（GaN）／砷化鎵（GaAs）：
高散熱材料的風險：碳化矽在高散熱應用上的表現遠優於矽（Si）或玻璃，是未來高耗能應用的核心，但目前真正能做出大尺寸、且成本控制良好的國家依然屈指可數。
「鎵」的出口管制隱憂：化合物半導體中常用的「鎵（Ga）」，全球產量約有 90% 掌控在中國手中。目前鎵的出口都需要許可證，雖然現階段看似沒有大礙，但如果哪天這個卡點出事，全球許多產業都將面臨嚴重的供應鏈停擺危機。各國正極力要求「非中化、非美化」，在這種高壓篩選下，所剩無幾的選擇中，台灣就成為了最關鍵的那個國家。
吳田玉：AI 浪潮的後座力會非常大！台灣必須選定產業鏈戰略
「環境越複雜，壓力挑戰越高。」
今年 6 月剛新接任 SEMI 全球主席的日月光執行長吳田玉博士，其演說風格一向熱血又深入淺出，但今年他一上台，就把「後 AI 時代」的重大課題，極致縮減在 30 分鐘的演講裡，字字千鈞，透出滿滿的壓力。
吳田玉主席開宗明義，在複雜的局勢中，企業與台灣半導體產業必須做到兩件事：
自己變得更強大；
向客戶提供的解決方案必須「越簡單」。
這背後代表的，是吳田玉對未來的警醒：「正因為 AI 浪潮的後座力會非常大，台灣必須趁現在選定產業鏈戰略。」
什麼是「AI 浪潮的後座力」？
短期熱潮過後的應用重塑：目前全球大咖（Hyperscaler）拼命投資先進製程與先進封裝，只要跟 AI 沾到邊，生意就好到爆棚。但吳田玉提醒，這一波 AI 投資狂潮過後，其後續的後座力，也就是應用面落地、能源瓶頸，以及商業回報的考驗，將會非常巨大。
雙軌並進的生存法則：台灣一邊要利用現有的先進製程至高點「拼命追產能、拿生意」，一邊要利用這段黃金時間，趕快為未來的 AI 應用做準備，例如自動化、矽光子（CPO），以及後續最棘手的能源／電源管理平台。
中長期的「戰略選定」與「整體系統優化」
隨著客戶（Hyperscaler）變得越來越大、越來越精明，他們也在尋找更簡單的解決方案。面對如此巨大的客戶，台灣不能盲目什麼都做，而是要「有選擇性地選定適合台灣公司與台灣產業鏈的戰略目標」。
吳田玉強調，未來的競爭不再只是晶片、封裝測試、或材料本身，而是必須從「整體系統優化（System-level Optimization）」的角度出發。
打破硬體摩爾定律極限：隨著電晶體越來越密集，3D IC 技術和能源管理成為結構性挑戰。如何把大量的電力極其高效地送到需要的地方，是下一代系統設計的瓶頸。
強強聯手，拿籌碼交換：即使台灣要變強，也不可能在每一個細分領域都強。因此，我們必須「強強聯手」，用手上的至高點籌碼（如先進製造與先進封裝）去跟全球合作夥伴交換最合適的資源，從台灣生態系出發，為全球重塑後的價值鏈提供「最簡單的解決方案（Simple Solution）」。
相較於去年吳田玉提出的溫柔方針「廣結善緣」，今年改為強調「戰略選擇、強強聯手」，那種與時間賽跑的競爭壓力顯然來得更大、更冷酷。
曾瑞榆：全球經濟不確定性攀升，但 AI 算力 CapEx 依舊是唯一綠洲
SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆在現場用大數據剖析了這場「後 AI 時代」的資本博弈。他的數據印證了吳田玉的論述，同時也揭示了台灣正在這波資本浪潮中「一枝獨秀」。
創 20 年新高的不確定性：全球經濟政策不確定性指數（Policy Uncertainty Index）正處於 20 年來的歷史高點。全球 GDP 預估成長率僅 1.8% 到 2.5% 之間，低於疫情前的平均水準（2.8%～3.0%），傳統消費與投資行為也普遍低迷。
唯一的逆勢綠洲：AI 基礎設施投資：曾瑞榆於現場簡報中指出，前四大美國雲端服務商（CSP：Microsoft、Google、AWS、Meta）的資本支出持續快速攀升，從 2024 年超過 2,000 億美元，2025 年預估突破 3,000 億美元，未來三年更可能朝 5,000 億美元規模前進。
台灣設備投資一枝獨秀：依 SEMI 當時公布的最新預估，台灣 2025 年半導體設備投資約 279 億美元，年增近 70%，韓國約 249 億美元、年增 22%，台灣仍是全球設備投資成長最突出的市場之一。
今年與明年，AI 相關的 HPC 設備投資（先進邏輯、HBM、Enterprise SSD）將占整體設備支出 40% 以上，並將在 2030 年拉升至 55%。
後段封裝與測試設備的成長力道特別顯著，尤其是測試機台明年將迎來雙位數成長，封裝設備明年預計成長 15%。
數據很清楚地告訴我們：全世界都在往 AI 砸錢，而台灣，正承擔著最龐大的資本支出與產能壓力，這正是我們必須做好「戰略選擇」的主因。
闕志達：「晶創台灣」政策對接，力拼卡脖子技術突破
面對產業面臨的關鍵原材料瓶頸、與人才短缺，台大半導體學院院長、同時也是行政院「晶創台灣方案」推動辦公室執行長的闕志達教授，在會上分享了政府的具體對策。
「晶創台灣方案」的跨維布局：政府規劃至 2033 年投入共 新台幣 3,000 億元，結合「半導體 + AI」，從系統和最終產品（如無人機、感測器、光達等）回推 IC 設計。
獨立材料與設備計畫上路：為解決徐秀蘭董事長所提及的「卡脖子關鍵材料」與設備國產化問題，明年起政府將特別設立獨立運作的**「半導體材料產業驅動計畫」與「半導體設備產業驅動計畫」**，以政策預算補貼協助廠商突破關鍵技術卡點。
防範人才斷層的 Role Model：為鼓舞年輕人才留在產業，SEMI 今年首度舉辦 「20 Under 40 半導體新銳獎」。在 140 位業界菁英申請中，最終表彰 24 位 40 歲以下的優秀領袖，建立屬於年輕工程師的典範，為台灣留才超前部署。
2025 新概念：從「廣結善緣」到「冷酷抉擇」，後 AI 時代的生存法則
走過 2023 年對 AI 的狂熱、與 2024 年對硬體瓶頸的疾呼，2025 年的 SEMICON 展前記者會，給了我一種前所未有的沈重與冷靜。
如果說去年的關鍵字是「廣結善緣」，希望台灣在被推上世界舞台第一線時，能溫柔地吸引全球夥伴攜手合作。那麼到了今年，隨著客戶體量急遽膨脹，以及地緣政治博弈、關鍵材料（如中國的鎵管制）隨時可能斷線的陰影籠罩下，台灣產業的語境已經徹底改變。
現在的生存法則叫 「選定戰略」 與 「強強聯手」。
台灣人必須明白，我們不可能什麼都拿、不可能在每一個領域都成為霸主。我們必須用手裡的先進製程、先進封裝等至高點「籌碼」，冷靜且有選擇性地，去交換那些能補足我們材料、設備與人才缺口的國際資源。
「複雜的環境，自己要變強，給人的解決方案要變簡單。」
這場「半導體界的世博會」即將正式拉開序幕，而這場考驗，全台灣上上下下都必須一起理解、一起承擔。
原始 FB 貼文：【半導體界的世博？】
去年曹世綸（去年還是主席）提出SEMICON是半導體界的奧林匹克，今年再度出現半導體界的世博一說。我挺喜歡這個類比的。（笑）
【SEMICON 2025】AI浪潮的後座力會非常大！台灣應趁現在選定產業鏈戰略
這是我連續第三年參加 SEMICON 展前記者會。SEMICON 每年的展題規劃各有側重，每一次的展前記者會就像考前衝刺班，聽完幾乎都能按圖索驥在展期中完成符合自己水準的任務。今年很榮幸再度到現場，跟前兩年滿滿是 AI 崛起帶來的 waku-waku 感迥然不同，很明顯「後 AI 時代」的沈重壓力已經開始落在產業鏈身上。
如果用最直覺的觀點來說我這三年來看到的 SEMICON，
・2023 所有人都（興奮的）談 AI（實際上那一年不管去什麼場合、就連時尚主題的研討會也都談 AI）
・2024 被（AI）軟體吃掉的硬體瓶頸
・2025 「後」AI時代
今天很巧的是，日本的半導體國會議員甘利明也來台參加 SEMICON，環球晶徐秀蘭董事長為了作陪而在展前記者會擔任前鋒，最先發言。而徐董事長的發言也正好呼應出今年的重點：
「在後AI時代，產業鏈最該關注的是什麼？」
徐董市長認為，未來卡住產業的不一定只有 1 奈米、2 奈米製程封裝這類關鍵技術，事實上在更微觀的規模下，很小很小的一種化學品、特定某一號的研磨粉，這些關鍵材料「都可能卡住你的產業」，變成卡點。
即使已經掌握關鍵原材料的廠商或國家，但是若剛好這個國家發生停電、地震等災害時，仍然會影響出貨。提升「材料自主率」將會是未來產業的韌性所在。
從徐董事長開場先談具體事例，就會比較容易理解今年吳田玉執行長（6月新接任SEMI全球主席）的演說。有別於前兩年吳田玉主席的發表熱血慷慨又淺顯易懂，今年很明顯打算將「後AI時代」半導體產業的課題濃縮進短短的30分鐘時間裡，這讓這段發言顯得壓力十足。
吳田玉主席開宗明義先說「複雜的環境要做到兩件事，一是自己變更強大、二是提供的解決方案要更簡單」。這是在表達什麼？
吳田玉的論述如果歸整起來，我會解讀為「正因為 AI 浪潮的後座力會非常大，台灣應該趁現在就選定產業鏈戰略」。目前的先進製程與先進封裝都快速的跟著 AI 腳步高速成長，但是在盡可能利用制高點拼產能的同時，也要為未來幾年的 AI 應用（如電源管理等）預作準備。
而客人越大，台灣就更需要適合台灣公司與台灣產業鏈的戰略。不只是封裝、測試與材料等，還更需要整體系統優化的角度。
只不過吳田玉也提醒，即使要變得很強，單一產業也不可能每個方面都強。因此仍需要「強強聯手」，拿手裡的籌碼跟其他對象交換。
「必須利用台灣相對完整的生態系統選擇投資，對全球重塑以後價值鏈的對等不敗，形成整體的多元競爭力」。
相較於去年的四字箴言「廣結善緣」，好像是不是來得壓力大了一點？
這就是我今年的展前記者會帶給我的感受。
儘管如此，我對今年的展會仍然無比期待。今年起 SEMICON 2025 已經升級為「國際半導體週」，早在正式展 8/10 開展之前，今天就已經開跑包含矽光子論壇等等的專題活動，明天我也預計參與「微機電暨感測器論壇（＝機器人論壇啦）」的前半場，希望有機會聽到石黑浩本人對於這次世博策展的發想分享等等。
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