台積電全球市占攀升至 67.1%！全球晶圓代工Q4產值再創新高，中系晶圓廠營收略增、市占略減

已更新：2025年12月11日

原文刊載 2025.3.11. 商益

TrendForce（集邦科技）發布最新調查數據，2024 年第四季（4Q24）全球晶圓代工市場持續成長，前十大代工廠總營收達 384.8 億美元，季增 9.9%，再創歷史新高。台積電全球市占再度攀升，龍頭地位穩居難以撼動。

台積電 Q4 營收稱霸全球，市占突破 67%

其中，台積電（TSMC）營收達 268.5 億美元，季增 14.1%，市占率更從 64.7% 上升至 67.1%，穩居全球龍頭。成長主要受惠於 AI 伺服器、高效能運算（HPC）需求持續推動先進製程產能利用率，並帶動 3 奈米及 5 奈米製程的強勁出貨。

排名第二的三星（Samsung Foundry）營收 32.6 億美元，季減 1.4%，市占略降至 8.1%。雖然三星獲得部分新進客戶投片，但主要客戶的訂單轉移影響仍導致整體營收微幅下降。

另一方面，中國晶圓廠表現相對穩健。中芯國際（SMIC）營收 22.07 億美元，季增 1.7%，市占 5.5%，排名第三。儘管晶圓出貨因客戶庫存調整而減少，但 12 吋產能開出帶動產品組合優化，使其能夠抵銷需求疲軟的影響。

排名第六的華虹集團（HuaHong Group）營收 10.42 億美元，季增 6.1%，市占 2.6%，受惠於中國政府推動的「以舊換新」補貼政策，帶動家電及消費性 IC 拉貨動能回溫。

本季唯一名次變動的是合肥晶合（Nexchip），營收 3.44 億美元，季增 3.7%，市占率維持 0.9%。

聯電（UMC）Q4 營收 18.67 億美元，季減 0.3%，市占 4.7%，排名第四，雖然 ASP（平均銷售價格）略有下降，但客戶提前備貨使其營收保持穩定。

格羅方德（GlobalFoundries）營收 18.3 億美元，季增 5.2%，市占 4.6%，受惠於 HPC 應用及部分車用市場需求支撐，維持排名第五。

以色列半導體代工廠 Tower 市占率維持第七名，Q4 產能利用率下滑的影響與 ASP 改善相抵，營收季增 4.5% 至 3.87 億美元。

世界先進（VIS）排名第八名，Q4 受到消費性需求走弱影響，晶圓出貨、產能利用率下降，在與 ASP 成長相抵後，營收為 3.57 億美元，季減 2.3%。

力積電（PSMC）本次遭合肥晶合超車，排名跌至第十。因為記憶體代工與消費性電子需求疲弱，營收季減 0.7%，排名下滑至第十。但若以2024全年情況來看，PSMC營收仍略高於Nexchip。

從市場分布來看，中國晶圓廠（SMIC、HuaHong Group、Nexchip）的營收雖然持續成長，但合計市占率達 9%，較 Q3 的 9.6% 微降。台積電、三星、聯電、格羅方德等非中晶圓廠的總市占率依然超過 90%，顯示中國晶圓廠雖然持續擴產，但是隨著市場成長，整體市占仍在維持在一定區間。

此外，美國總統川普（Donald Trump）政府新關稅政策開始發酵，但是中國政府推出的以舊換新補助政策、加上 AI 晶片與先進封裝的需求不減，市場對 2025 年的晶圓代工需求仍維持審慎樂觀的樂度。集邦科技認為，

即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。