AI 模型愈來愈強，硬體卻開始追不上。2024 年 SEMICON Taiwan 大師論壇上，來自微軟、三星、SK hynix、imec、應用材料等企業的科技領袖，已經點出電力、冷卻、記憶體頻寬、AI 加速器、先進封裝與基礎設施等挑戰。當地緣政治又讓晶片製造走向分散，imec 更警告：增加供應鏈韌性不能變成全球半導體產業脫鉤。